思科系统（Cisco）周二推出一款全新芯片及路由器，旨在加速超大型数据中心的信息传输，将与博通（Broadcom）、英伟达（Nvidia）的产品展开竞争，分食规模达6000 亿美元的 AI 基础设施支出盛宴。
思科表示，其Silicon One G300交换芯片预计于今年下半年上市，将帮助训练和运行 AI 系统的芯片，通过数十万条链路高效互联。
思科通用硬件事业部执行副总裁马丁・伦德在接受路透社采访时表示，该芯片将采用台积电 3 纳米工艺制造，并搭载多项全新 “缓冲减震” 特性，避免 AI 芯片 *** 在数据流量突增时出现拥堵。
思科预计，这款芯片可让部分 AI 计算任务速度提升28%，部分原因在于它能在微秒级自动绕开 *** 故障，重新路由数据。
伦德称：“当你拥有数万、数十万条连接时，拥堵问题会频繁出现。我们专注于 *** 端到端的整体效率。”
*** 已成为 AI 领域的关键竞争赛道。英伟达上月发布最新系统时，其中六颗核心芯片里就有一颗 *** 芯片，直接与思科产品竞争；博通则以 “战斧”（Tomahawk）系列芯片角逐同一市场。
