2月25日，据上交所官网，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称“鑫华科技”）科创板IPO申请获得受理，系马年首单IPO获受理案例。
招股书显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域。前十大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年，公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。
此次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元，用于多个多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目以及补充流动资金。
鑫华科技此次选择科创板第四套标准申报上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。
2023年至2025年前三季度，公司营业收入分别9.46亿元、11.1亿元、13.36亿元；归母净利润分别为4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元。
最近两年内，鑫华科技无控股股东且无实际控制人。其中，公司之一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金持股比例合计为25.55%，第二大股东集成电路基金持股比例为20.62%，公司不存在持股比例超过30%的股东，且单个股东依其持有的股份所享有的表决权均不足以对股东会的决议产生决定性影响。
除了集成电路基金之外，浦东新兴亦为公司国有股东，持股比例为0.64%。
2025年1—9月，鑫华科技前五大客户为TCL中环及其下属公司、西安奕材、沪硅产业、立昂微、有研硅及其关联方，销售占比为71.34%。沪硅产业亦是鑫华科技持股股东，持股比例为0.9%。
