全球头部科技企业对人工智能领域的投入丝毫没有放缓的迹象，这一波创纪录的投入热潮正在带动三星电子、海力士等硬件供应商发展。尽管市场对于人工智能需求的可持续性能否支撑如此巨额的资本投入，仍存诸多质疑。
仅Meta平台公司一家，就公布了今年高达 1350 亿美元的投入计划，这也是商界规模更大的拟投入资金之一。其供应商也应声跟进：本周四，海力士宣布计划 “大幅增加” 资本支出，三星则表示将加大对存储芯片产能的投入。
投资者始终愿意为企业的发展雄心买单，前提是企业能实现增长。微软因披露云服务增长放缓，股价下跌 6.1%，而Meta公司股价则上涨 6.6%。
Meta、微软，以及亚马逊、字母表等超大规模云服务提供商，正推动全球范围内对芯片、服务器和计算机的投入热潮，带动了全球各地的硬件供应商，尤其是亚洲的供应商发展。本周多家行业核心企业发布的业绩报告进一步表明，市场对人工智能硬件的需求已变得极为旺盛，且这一趋势大概率会持续到 2026 年。
三星和海力士是英伟达核心人工智能加速器及数据中心服务器所需存储芯片的两大制造商，两家企业均公布利润实现数倍增长。全球唯一能生产先进半导体所需尖端光刻机的阿斯麦公司，业绩也大幅超出市场预期。
里昂证券韩国研究主管桑吉夫・拉纳表示，超大规模云服务提供商不断加大投入，反映出人工智能的应用场景正不断拓展，他还补充道，“这些企业是真金白银地在实体领域投入。”
他说：“无论是估值、股价还是需求周期，我们都正处于前所未有的阶段，一切都是全新的。”
与此同时，人工智能领域的巨大需求正加剧全球芯片供需失衡，这一状况或对智能手机、消费电子乃至汽车制造等多个行业造成冲击。
市场对英伟达、超威半导体等企业生产的人工智能研发和运营所需加速器的需求，长期处于供不应求的状态，如今投资者又开始愈发担忧，基础存储芯片也将出现类似的供应缺口。
海力士 DRAM 内存市场主管朴俊德在 *** 会议中表示，存储芯片的供应已无法跟上需求步伐，“多数客户都在竭力保障存储芯片的采购量，并持续要求供应商增加供应。”
埃隆・马斯克近日在与 X 大奖基金会创始人彼得・戴曼迪斯的播客对话中称，半导体供应将成为特斯拉等企业发展的一大瓶颈，特斯拉或有必要打造自己的万亿级芯片工厂 —— 一座能生产逻辑芯片、存储芯片并提供芯片封装服务的工厂。
马斯克表示：“如果不建芯片工厂，我们终将遭遇芯片供应壁垒。眼下只有两种选择：要么面对壁垒，要么自建工厂。”
为满足人工智能数据中心的需求，存储芯片制造商正将生产线向利润丰厚的高带宽内存芯片倾斜。同等存储容量下，高带宽内存芯片的晶圆产能需求约为标准 DRAM 芯片的三倍，这一产能调整也导致面向消费电子行业的芯片供应减少，进而可能引发个人电脑制造商及中小电子企业面临两位数的芯片价格涨幅。
尽管各大企业正斥资数千亿美元建设数据中心，但市场对人工智能终端需求的可持续性仍存担忧。微软本季度资本支出同比大增 66%，远超市场预期，但其旗下 Azure 云计算部门的营收同比增幅为 38%，较上一季度回落 1 个百分点。
另一方面，Meta公司首席执行官马克・扎克伯格则表示，科技行业酝酿一年多的 “人工智能大提速” 已到来。他称：“我预计公司首批自研人工智能模型的表现会不错，更重要的是，我们将向市场展现出公司在人工智能领域的快速发展势头。”
据韩国纽交所交易数据，三星电子在首尔股市的盘后交易中股价下跌逾 1%。尽管这家芯片制造商计划于 2 月开始出货下一代高带宽内存芯片 HBM4—— 这是其在这一高利润领域追赶海力士的关键一步，但股价仍走弱，而海力士的股价则基本持平。
三星电子芯片部门公布利润同比增长 5 倍，远超分析师平均预期。同时，三星还宣布将回购 3.57 万亿韩元的公司股票，并派发特别股息，此举将使其四季度股息派发总额增至 3.75 万亿韩元。
在亚洲市场，各方目光都聚焦于下一代高带宽内存芯片 HBM4 的市场主导权之争，该款芯片将与英伟达即将推出的旗舰处理器 Rubin 实现集成。目前，三星旗下最新款人工智能存储芯片已接近通过英伟达的认证。
这场人工智能基建投入热潮，也正助力三星的晶圆代工业务发展，该业务的主要竞争对手为行业龙头台积电。三星高管表示，2026 年公司 2 纳米芯片的订单量预计将增长约 130%，目前公司正与美国、中国的客户展开积极洽谈。
