存储方向持续演绎或将带动存储先进封装及AI推理CPU成为黄金赛道的核心逻辑可从产业链各环节深入分析。闪存巨头闪迪最新财报显示季度营收与盈利均超预期，毛利率大幅提升，反映出AI算力爆发背景下存储芯片升级需求的强劲态势。先进封装作为芯片性能翻倍的关键技术，在高密度集成领域具有不可替代性，以GPU HBM存储为例，传统封装技术难以满足需求，必须依靠2.5D、3D等先进封装工艺。当前台积电、科沃斯等龙头产能已排期至2027年，封测厂商集体提价30%，CPU价格随算力需求上涨，为封测产业链带来显著增量空间。从封测环节看，通富微电作为行业头部企业，通过深度绑定AMD获取其80%以上封测订单，5纳米Chiplet封装技术已实现国内领先量产。随着AMD AI GPU MI350、MI400订单放量，公司有望直接受益。值得关注的是其已采用拓荆科技设备，先进封装良率接近国际水平，2026年CPU光电封装项目落地后，毛利率有望从15%提升至25%。但需警惕其对AMD依赖度超过50%，大客户订单波动将构成潜在风险。封测厂商扩产直接利好上游设备商，先进封装核心设备混合键合设备此前由国外厂商垄断，现拓荆科技已实现突破。其DIONE 300系列为国产唯一量产型号，已进入长鑫存储供应链并获复购订单，大尺寸压合设备正在推进验证。2026年全球先进封装市场规模预计达961亿美元，设备需求随之爆发，叠加大基金三期重点扶持国产替代，成长空间广阔。跟踪该标的主要关注混合键合设备出货量、新签订单增速及存储客户导入进度三项核心指标。封装与设备最终需通过CPU实现价值落地。AI训练端建设基本完成，算力架构转向推理端，服务器CPU需求激增并带动涨价潮，海光信息与龙芯中科成为主要受益者。海光信息作为国内X86架构龙头，深算系列兼容度高，客户切换成本低，金融信创市场占有率超40%，CPU加DCU双轮驱动且DCU兼容CUDA生态，AI推理场景订单持续增长，2026年将量产5纳米海光五号对标英特尔高端型号，涨价与国产替代双重利好下毛利率弹性显著。龙芯中科采用自主LoongArch架构，实现全栈自主可控，党政信创市场份额约30%并向50%渗透，3C6000系列服务器已在智算中心与存储场景落地，首款GPGPU芯片完成交付流片，政策与市场双重共振下，国际品牌涨价后其性价比优势凸显。跟踪上述两家企业需重点关注CPU出货量、均价、毛利率及国产化率四项指标，若数据同步向好则构成强信号。综上所述，该产业链由AI需求爆发推动先进封装升级，带动设备放量及CPU涨价形成闭环。投资跟踪需重点关注通富微电对AMD的依赖度变化、拓荆科技存储客户扩产节奏以及海光信息、龙芯中科的国产替代推进进度。